TP605是一種TiC顆粒增強鈦基復(fù)合材料,鈦合金基體相變點1070℃。該合金由西北有色金屬研究院開發(fā)研制,其特點是TiC顆粒界面穩(wěn)定、易加工、低成本、具有耐熱、耐蝕、耐磨等良好的性能,可在650℃條件下長期使用。其典型性能如表1-13所示,常見微觀組織如圖1-78~圖1-83所示。
表1-13 TP650顆粒增強復(fù)合材料性能及與基材的對比
圖1-78 TP650合金等軸組織(1000℃/1h空冷+700℃/2h空冷):
α基體上分布著少量晶間β(暗)
圖1-79 TP650合金等軸組織(1020℃/1h空冷+700℃/2h空冷):
等軸α+TiC粒子(淺灰色)+晶間β
圖1-80 TP650合金等軸組織(1030℃/1h空冷):
初生α(亮)+片層β轉(zhuǎn)變組織(暗)
圖1-81 TP650合金雙態(tài)組織(1050℃/1h空冷+700℃/2h空冷):
初生α(亮)+TiC粒子(淺灰色)+片層β轉(zhuǎn)變組織(暗)
圖1-82 TP650合金網(wǎng)籃組織(加工溫度高于相變點):
TiC粒子(亮)+片層β轉(zhuǎn)變組織
圖1-83 TP650合金雙態(tài)組織掃描電鏡照片,等軸初生α(暗),
TiC顆粒(邊沿亮中心暗),片層β轉(zhuǎn)變組織(亮條與暗條相間)
